ETC真空回流焊的工作原理是結(jié)合了傳統(tǒng)的回流焊接技術(shù)與真空環(huán)境的應(yīng)用，以改善焊接質(zhì)量和減少焊點(diǎn)空洞。

　　在傳統(tǒng)回流焊接過程中，焊接材料經(jīng)過預(yù)熱、升溫、回流和冷卻等階段完成焊接。而ETC真空回流焊接則在這一過程的基礎(chǔ)上增加了一個(gè)關(guān)鍵步驟：在產(chǎn)品進(jìn)入回流區(qū)的后段制造一個(gè)接近真空的環(huán)境，大氣壓強(qiáng)可以降至5mbar（約500pa）以下，并保持一定時(shí)間。這個(gè)真空環(huán)境有以下幾個(gè)關(guān)鍵作用：

　　降低氧氣濃度：真空回流爐能提供較低的氧氣濃度，有助于減少焊料的氧化程度。

　　減少氣泡和空洞：在接近真空的條件下，熔融狀態(tài)的焊點(diǎn)內(nèi)外形成壓強(qiáng)差，使得焊點(diǎn)內(nèi)的氣泡容易從中溢出，從而大幅降低焊點(diǎn)的空洞率。

　　提高焊接質(zhì)量：由于焊點(diǎn)中的氣體被有效移除，這可以提高焊接接頭的機(jī)械性能和電氣性能。

　　潤(rùn)濕和覆蓋效果：在真空條件下，助焊劑能更好地潤(rùn)濕焊盤和元件端頭，確保焊膏軟化后的覆蓋效果。

　　綜上，ETC真空回流焊接技術(shù)通過在回流焊接過程中引入真空環(huán)境，有效地提高了焊接質(zhì)量，減少了因氣泡和空洞導(dǎo)致的焊接缺陷，這對(duì)于精密電子設(shè)備的制造尤為重要。